搜索
语言
新闻资讯
展会预告 | 深太科技邀您共聚第八届全球半导体产业与电子技术重庆博览会

2026-05-06


         重庆深入贯彻习近平总书记“科技自立自强”战略部署与视察重庆重要讲话重要指示精神,作为中国第四大、全球前十大的电子信息产业聚集地,成渝地区电子信息产业集群规模达1.72万亿元。全球2/3的iPad、近8000万台笔记本电脑、超1亿台智能手机都出自川渝,汽车总产量达343万辆,为芯片应用提供千亿级市场。川渝以“重庆制造+成都设计”双引擎,通过电科芯片、奥松半导体、安意法、中微半导体等标杆项目,加速构建“芯片设计-晶圆制造封装测试-设备及材料”全链条生态,剑指2027年2000亿产值目标,巩固[敏感词]集成电路战略备份枢纽地位!

         在大形势感召下,第八届全球半导体产业(重庆)博览会将在2026年5月13-15日在重庆国际博览中心举办。展出面积将40000展出面积(㎡),展商1000多知名企业,邀请专业观众35000专业观众(人次)。此次展会将由成都市集成电路行业协会、成都市电子学会、成都电子信息产业生态圈联盟重庆市电子电路制造行业协会联合主办。
         我司展位设于S2馆A218,届时将重点展示AC-DC、DC-DC全系列标准砖式模块,以及大功率充电器、嵌入式系统等定制电源产品。恭请您拨冗莅临,共商合作。
9e69563fd32d743ccc3ee922280c559a.jpg

  • 微信扫一扫
版权所有:深圳市深太科技有限公司 粤ICP备14001694号